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南京凯瑞机械刀片生产厂家

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概述铝箔分切圆刀片上位机及PLC系统的组成:

人气:发表时间:2020-05-04
  PLC系统:

  包括工控机、触摸屏、SIMENSE WinCC组态软件,次要用于设定来料直径、宽度、厚度和卷轴初始直径等参数,显示开卷机、卷取机、刀轴和各类开关形态。

上位机系统:

采用SIMENSE PLC和PROFIBUS总线构造的主从模式,共设有20个站,其中S7-4142DP CPU作为主站,完成铝箔分切圆刀片上料、卸料和拔轴系统的主动/手动控制和开卷、分切系统,直流驱动局部逻辑控制,担任各从站通讯、卷径计算、张力和机列速度控制。19个ET200M作为分站,用于检测现场和操作开关,控制液压系统、气动系统、交换辅助电机,2只SIMENSE TD17作为辅助操作面板,便于入口、进口的就地操作。

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